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INSPUR TS860M5

Highlights

  • • Height : 4U
  • • GPU : Support up to 4x Double Width GPU
  • • Processor : 4 or 8 Intel® Xeon® Skylake
       /Cascade Lake Processors
  • • Memory : Up to 96x DIMMs, Speed up to 2933HMz
  • • Memory Type : RDIMM / LRDIMM / NVDIMM
  • • Storage : 24x SATA/SAS hot swap 2.5"/3.5"
       HDD/SSD (Includes 12x U.2 NVMe SSD)
  • • RAID : Support RAID 0/1/10/5/50/6/60
  • • M.2 & SSD support : up to 2x built-in M.2 SSDs
  • • Network Adapter : On board 2x OCP Card
  • • Supported Operating Systems : Linux and Windows Server
견적 요청 및 제품 문의

TS860M5

Extreme computing power 8-Socket

Inspur TS860M5는 강력한 컴퓨팅 기능 및 높은 확장성을 갖춘 서버로,
최신 Intel® Xeon® 프로세서 플랫폼을 기반으로 하는 Inspur의 차세대
랙 서버입니다. 4소켓보다 더 높은 사양의 컴퓨팅 리소스를 필요로 하는
분야에 사용되며, 성능, 신뢰성이 중요한 금융, 통신, 정부, 에너지, 운송 등과
같은 미션 크리티컬 애플리케이션 및 산업에 적합한 서버입니다.

THE WORLD'S MOST POWERFUL SERVER

Inspur NF5488M5는 4U 서버로 NVSwitch Full Connection을 통해 최고의 성능을 제공하는 8GPU 랙서버입니다.

  • Extreme Performance
    차세대 Intel® Xeon® Scalable processor를
    채택 및 최대 8CPU 장착 가능한 Inspur에서
    가장 강력한 8-Socket 4U 랙 서버입니다.
  • Massive Memory
    최대 12TB의 고성능 메모리를 지원하며,
    HPC 대용량 메모리 애플리케이션에 적합합니다.
  • Flexibility Expansion
    각 파츠가 모듈로 구성되었으며, 두개의 컴퓨팅
    노드 구조로 설계되어 유연한 확장성을 통해 고객의
    다양한 요구를 충족 시킵니다. 또한, 전원 차단 및
    작은 부품 결함과 같은 상황에서 안정성을 보장합니다.
  • Intelligent Management
    개방형 표준 프로토콜 사용, 인스퍼의 관리 시스템
    지원 및 장비 배치, 관리 및 유지 보수를 단순화시켜
    작동 및 유지 관리의 어려움을 줄여 줍니다.
Product Appearance
Front View
Rear Button
Inner
Improved System Performance
Inspur TS860M5 – 내부구조(전체)
  • 1
  • Classis Cover
  • 2
  • IO module
  • 3
  • System Backplane
  • 4
  • Computing module
  • 5
  • Hard drive backplane
  • 6
  • System fan
  • 7
  • Local storage
  • 8
  • Chassid
  • 9
  • UP interconnection
Inspur TS860M5 – 내부구조(Computing Module)
  • 1
  • CPU0
  • 2
  • CPU1
  • 3
  • CPU2
  • 4
  • CPU3
  • 6
  • Memory
  • 6
  • Computing Board
  • 7
  • OCP Network
  • 8
  • PCH deduction Card
  • 9
  • M.2 Riser Board
  • 10
  • Wind Shield
  • 11
  • Computing module cover

Inspur TS860M5 모델은 내부에
최대 8개의 CPU를 지원합니다.

Massive memory expansion

Inspur TS860M5는 고객의 니즈에 따라 아래와 같이 2가지 I/O Module로 구성할 수 있습니다.

  • Full-Height I/O module
  • 1
  • CPU0
  • 2
  • CPU1
  • 3
  • CPU2
  • 4
  • CPU3
  • 5
  • Memory
  • 6
  • Computing Board
  • Half-Height I/O module
  • 1
  • Power Supply
  • 2
  • Power Supply Board
  • 3
  • Raid Card
  • 4
  • IO board
  • 5
  • PCIE external plug-in-card
Improved System Performance
Fully Modular Design

각 파츠가 모듈 형식으로 되어 있는 Fully Modular 설계를 통해
유연한 확장이 가능하며, 서버 로컬 스토리지나 I/O 확장에 대한
고객의 다양한 요구를 충족 시키는 데 있어 용이합니다. 또한,
전원 차단 및 작은 부품 결함과 같은 상황에서 안정성을 보장하고,
성능 및 신뢰성이 중요한 금융, 통신, 정부, 에너지, 운송 등과 같은
미션 크리티컬 애플리케이션 산업에 적합합니다

Fully Modular Design

최신 Intel® Xeon® 스케일러블 프로세서를 지원하며
2, 4, 6 및 최대 8개의 유연한 프로세서 구성을 지원합니다.
모듈 방식으로 2+2/4+4 구성의 물리적 분할이 가능합니다.

Massive Memory Expansionv

Inspur TS860M5는 2개의 Computing Module로 구성되며, 각 모듈은 최대 48개 메모리(한 프로세서 당 12개 메모리 장착)가
장착 가능합니다. 모듈당 최대 6TB(한 메모리 당 128GB x 48개)의 메모리 용량을 통해 대규모 가상화 및 데이터 집약적
애플리케이션과 같은 광범위한 주요 시나리오에 이상적입니다. 전체 시스템 용량은 최대 12TB까지 지원하고, 성능을 보장하기
위해서는 최소 8개 이상의 메모리 구성을 추천합니다.

Inspur TS860M5 다양한 스토리지 구성

Inspur TS860M5는 고객의 다양한 니즈에 맞춰 스토리지 구성이 가능합니다.

  • Hight Storahe Capacity
  • 24x SATA / SAS hot swap 3.5” HDD, up to 336TB
  • Hight IO performance
  • 12x U.2 NVMe SSD
    (단일 NVMe SSD 당 최대 3.5GB/s의 읽기 성능)
  • Tiered Storage
  • 4*xU.2 NVMe SSD + 8*x SATA / SAS
    SSD + 12*x 3.5” SAS / SATA HDD
  • Balanced Configuration
  • 24x 2.5” SAS hard drive
    (대부분 비즈니스 요구치 충족)
  • Flexible M.2
    Expandability
  • 2x (42/60/80/110) M.2 SSD
    (1x per computing module)
Extreme World-Class Performance

Inspur TS860M5는 최첨단의 컴퓨팅 및 메모리 기술을 지원합니다.
인텔, 2933MHz 속도 기반 메모리 스틱 및 최대 10.4 GT/s UPI 인터커넥트
링크가 내장된 최신 Intel Xeon Scalable Processor와 함께 제공되어 속도
지연 현상을 감소시킵니다. 또한 성능, 신뢰성이 중요한 금융, 통신, 정부,
에너지, 운송 등과 같은 미션 크리티컬 애플리케이션 산업에 적합한 서버입니다.

Flexible Design Configurations

Inspur TS860M5는 다양한 비즈니스 요구를 충족시킬 수 있는 풍부하고 유연한
구성을 제공합니다. 유연하고 확장 가능한 내부 스토리지는 최대 24 x 2.5”/3.5”
드라이브까지 지원하며, 일부 12x U.2 NVMe로 전환 가능합니다. 또한, 옵션에
따라 최대 8개 or 12개 PCI Express 3.0 I/O 확장 가능 및 Double Width
GPU 4장 장착이 가능합니다.

INSPUR
Total Management System

무료로 제공되는 ITMS (INSPUR Total Management System)는
서버를 관리하는 Management System Tool로 사용자들이 한눈에
서버의 상태를 확인 가능하도록 제작되었습니다. 전문적인 엔지니어가
아니어도 관리자가 쉽게 접속하여 한눈에 서버의 상태를 확인 할 수 있으며,
CPU, Memory, HDD 등 실시간 장비 정보를 확인하여 사전에
장애에 대한 관리와 조치가 가능합니다.

INSPUR

선도적인 지능형 컴퓨팅 플랫폼 및 솔루션

Inspur는 세계 최고의 클라우드 컴퓨팅 제품 및 솔루션 공급 업체로서 전세계
서버업계 3위 및 중국 내 1위를 점유한 세계에서 가장 빠르게 성장하는 서버 벤더입니다.

  • • 세계 117 개국 지역에 사업을 확장하고, 26 개국에 지점 사무소를 개설, 약 12,000개 비즈니스 파트너와 협력
  • • 중국(Beijing, Shenzhen, Jinan, Zhengzhou), 미국(Seattle, Silicon Valley), 대만 및 기타 국가에 8개 R & D 센터를 설립
  • • 중국(Jinan, Shenzhen), 미국(Fremont), 베네수엘라, 케냐 등 국가에 6개 공장을 설립 중국, 인도에 글로벌 콜 센터 설립
Inspur 기술지원 서비스 안내
Service System Based on ITIL

Inspur의 기술지원 서비스는 ITIL에 기반을 둔 시스템 으로 2010년에
ISO20000과 ISO27001 인증을 획득 한 검증된 프로세스입니다.

ITIL (Information Technology Infrastructure Library) 이란?
IT 서비스 관리 분야에서 가장 널리 인정되는 국제표준으로서 영국정부 기관인 OGC가 개발하였으며,
전세계 기업으로부터 효율성을 인정받아 표준 IT관리 가이드라인으로 활용되고 있습니다.

Service Process

Inspur와 리더스시스템즈의 신속한 서비스로 언제,
어디서나 빠르고 정확하게 기술 지원 및 장비 파트 교체 서비스를 받으실 수 있습니다.

  • 사용자
    서비스요청
  • Hotline
    or E-mail
  • Inspur
    글로벌 콜센터
  • 리더스시스템즈
    기술지원센터
  • 리더스시스템즈
    스페어 부품 센터
  • 엔지니어
    지원
리더스시스템즈 기술 지원 서비스

리더스시스템즈는 전문 엔지니어를 보유하여 장애 발생 시 원활한 대응이 가능하며 전화를 통한
문의 응대부터 전문 엔지니어 방문까지 단계적 지원을 하고 있습니다. 또한 지속적으로 정기점검, 교육,
H/W 및 S/W 업데이트, 패치 지원 등 사후관리를 통해 고객만족을 약속합니다.

  • 구축 서비스
    일정에 따른 안정적인 제품 공급,
    전문적인 인프라 설계를 통한 시스템 구축
  • 전화지원 서비스
    시스템 운영 중에 있을 수 있는 긴급문의사항
  • 전담지원 서비스
    리더스시스템즈 전담 기술 Support 담당자 배속
    S/W & H/W 장애, 재설치, 교육, 정기점검을 수행
  • 프리미엄급 이상 서비스 제공
    변경작업 On-site 작업계획서 및 정기점검 각종
    산출물 제공 / HW펌웨어 및 SW업데이트, 패치
    지원 재설치 작업 On-site 지원
  • 사전점검 서비스
    정기점검을 통한 사후발생 문제 관련 원천차단
  • 분석 서비스
    HW 및 솔루션 관련 문제 및 장애발생시
    리더스시스템즈 Escalation 지원
전담 채널을 통한 맞춤형 기술 지원 서비스
  • Deep Learning
    전문 지식을 갖춘 리더스시스템즈의
    DL 전문 Engineer 기술 지원
  • H/W 및 S/W 장애 발생 시,
    각 Part 별로 연락할필요 없이
    모든 부분을 One-Stop 기술 지원
  • 수시로 변화하는 Deep Learning
    S/W 프레임워크, H/W 호환성
    Issue에 실시간 대응
Inspur TS860M5 Specification
Inspur TS860M5
Form Factor
ㆍ4U Rackmount
CPU
ㆍSupport up to 4 or 8 x Intel® Xeon® Scalable Processor (Skylake/Cascade Lake)
Memory
ㆍSupport up to 96x DIMMs, Speed up to 2933MHz
Memory Type
ㆍRDIMM/LRDIMM/NVDIMM
GPU
ㆍSupport up to 4x Double Width GPU
Storage
ㆍFront : 24x SATA/SAS hot swap 2.5”/3.5”HDD/SSD (Includes 12x U.2 NVMe SSD)
RAID
ㆍSupport RAID 0/1/10/5/50/6/60
M.2 & SSD support
ㆍSupport up to 2x built-in M.2 SSDs (1 per computing module)
Network Adapter
ㆍOnboard : 2x OCP card (1 per computing module)
PCIe Slots
ㆍOption (Full-Height IO) :
     4x PCIe x16 slot(FHFL/*Support for GPU) + 4x PCIe x8
     slot(FHFL) + 2x dedicated slots for RAID cards

ㆍOption (Half-Height IO) :
     4x PCIe x16 slot(HHHL) + 8x PCIe x8 slot(HHHL) +
     2x dedicated slots for RAID cards
Integrated I/O port
ㆍFront : 2x USB 3.0 port, 1x Serial Port(RJ45), 1x VGA port
ㆍInternal : 2x USB 3.0 port, 2x 42/60/80/110 M.2 (1 per computing module)
ㆍRear : 2x USB 3.0 port, 1x IPMI port(RJ45), 1x VGA port (1 per computing module)
System Management
ㆍ Integrated 1x independent 1Gb (RJ45) network interface for remote
      management (1 per computing module)
Fans
ㆍ16x hot swap fans, N+1 redundancy
Power Supply
ㆍ800W/1300W/1600W Redundant PSU (2+1/2+2/3+1)
Operating Temperature
ㆍ10℃ ~ 35℃
Dimensions
ㆍ448(W)x175.5(H)x800(D) (unit : mm)
Weight
ㆍ Full configuration NW 75kg, GW 80kg (Gross weight including
     mainframe + packing box + rails + accessory box)
Supported Operating Systems
ㆍLinux and Windows Server